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最先進電子設備元器件芯片封裝、電子設備元器件銜接關鍵所在焊納米粉體板材

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納米級、亞微米級超細Ni粉、Cu粉目前已在公司自有產品環形壓敏、片式壓敏產品上試用。

納米級、亞微米級錫粉及錫合金粉已取得突破性進展